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回档07:开启学神殿

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388.第388章 芯片必须要突破
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赵凯见陆山问到这里,立刻走上前,“陆总,生产线的情况我们已经做了优化,虽然还不能达到超大规模生产,但已经能保持每月一定的产量。”

他略显紧张地继续说道,“不过,我们还需要更多的高端设备,特别是在生产拓扑半金属的过程中,有一些环节的效率还不够高,生产周期有点长。”陆山听后轻轻皱眉。“你们已经解决了哪些技术瓶颈?还有哪些地方需要改进?”

张灵溪接过话题:“我们在半导体生产线上,有一些关键技术已经取得了突破,尤其是在拓扑半金属的合成工艺上,已经实现了较为稳定的批量生产。”

“但因为材料特殊,生产的温度和压力控制要求非常高,一些设备在高负荷运行时仍然会出现一定的波动,导致成品率稍低。”

“所以你们现在的产量是有限的?”陆山问道。

“是的,陆总。”张灵溪点点头,“我们正在加快引进新的生产设备,提升自动化程度,缩短生产周期,争取在接下来的一两个月内大幅提升产能。”

“好。”陆山沉思片刻,又问道:“你们打算什么时候进行大规模的生产线扩展?”

赵凯回答:“我们计划在下个季度完成一次生产线的升级,重点是提升拓扑半金属的合成效率。”

“另外,也需要扩展硬盘和内存的测试设备,以便支持更多客户的定制需求。”

陆山点了点头,“很好,尽快落实。”

说完,他转身对张灵溪说道:“既然你们的研发方向已经基本明确,接下来就是生产的规模化和市场的快速推进。”

张灵溪脸上浮现出一丝坚定的笑容,“我们会加速的,绝不会让您失望。”

陆山满意地看着她,然后决定去亲自查看一下生产线的情况。

毕竟,只有亲眼看到生产过程中的每个环节,才能做到心中有数。

以前伴矽就缺货,通过不断的优化生产线,情况好了一点,但是随着泽梦系统的推出,伴矽的产品又开始缺货了。

走出会议室,陆山和张灵溪、赵凯一同前往生产车间。

车间的环境整洁,虽然不是特别宽敞,但每个角落都安排得井井有条。

走进去,一股轻微的电子气味扑面而来,空气中弥漫着微弱的金属与化学气息。

“陆总,这里就是我们最新升级的半导体生产线。”

张灵溪介绍道,“这是我们用来生产拓扑半金属的合成设备,目前已经处于全自动化操作。”

陆山看着眼前几台大大小小的机器,印象中这些设备并不算特别高端,但每一台都在有条不紊地运转。

最引人注目的,是中间一台巨大的炉子,透过玻璃窗可以看到里面的金属正在高温下熔化。

“这台设备是拓扑半金属的关键合成设备。”

赵凯接着解释,“我们采用了低温等离子体技术,利用这种高能量的等离子体流,将金属分子打散后重新组合,形成拓扑半金属的分子结构。”

“这一过程对温度、压力、气体流量等都有着极高的要求,因此生产过程需要精准控制。”

陆山仔细观察着炉子里的情况,看到金属熔液闪烁着蓝白色的光芒,他微微皱眉。

“这台设备已经运行多久了?有没有过设备故障?”

“这台炉子已经运行了近半年,整体稳定性很好。”

赵凯说,“但因为长时间的高温操作,设备的损耗比较大,我们需要定期更换一些核心部件,确保生产稳定。”

陆山点点头,似乎满意了。

他继续向生产线深处走去,看到了一台正在组装的内存模块测试机。

工人们熟练地将一块块微型内存条装入机器,测试机开始自动运行,显示出一组组数据。

“这些就是我们最新的伴矽内存。”

张灵溪说道,“每一块内存的容量已经突破了10tb,虽然目前还处于测试阶段,但性能已经远超市场上的同类产品。”

“我们正在做的,是不断完善内存的稳定性,确保在长时间运行下的可靠性。”

“这些高性能产品暂时不会销售,是用于超级计算机上。”

陆山走到机器前,看到屏幕上显示的测试数据,满是绿色的合格标志,他满意地点点头。“良品率不错。”

接下来,他们又走到了一边的硬盘生产区。

这里的生产线和内存的生产线有些相似,不同的是,硬盘的组装过程更加复杂。

需要将内存芯片、接口、电源等各个模块安装到金属外壳中,然后进行严格的温度、压力测试。

“硬盘的生产过程相对复杂一些,尤其是在高容量的硬盘生产上,控制精度和稳定性至关重要。”赵凯解释道。

陆山看着眼前的硬盘,点点头。“目前的客户有那些?”

“除了神船之外,其他的厂商,包括一些小型厂商,我们的硬盘都能够提供定制化服务。”

张灵溪说道,“但在容量上,我们还是先保持在1tb的水平,高于市面上常见的256gb和500gb,避免一下子推向市场,导致客户的接受度不高。”

张灵溪开玩笑说道:“其实除了我们的主板外,很多其他厂家的主板,还没有办法接受更高的内存和硬盘。”

事实也的确如此,太高端的产品,外面的硬件设备无法适配。

所以挤牙膏其实也是为了迎合外面的市场。

未来,伴矽将打破传统半导体技术的限制,带来一场硬件革命。

只要生产线的瓶颈突破,市场的反应将更加猛烈。

在车间里转了一圈,陆山看着一切进展顺利,但心里却没有放松。

虽然硬件的生产线已开始步入正轨,但有些环节还需要进一步突破,尤其是在半导体芯片的设计和生产工艺上。

眼下的技术瓶颈虽然解决了部分,但光刻机的限制依然摆在面前。

要想进一步突破,必须从根本上找到新思路。

回到办公室,陆山便召集了公司核心研发团队召开紧急会议。

张灵溪、赵凯,还有几位资深工程师和技术经理都陆续赶到,会议室的气氛一下子变得凝重。

陆山坐在会议室的桌前,目光凝重。

他环顾四周,看着那些充满期待的脸庞,几乎能听到他们心跳的声音。

“今天的会议,我们讨论的主题是半导体芯片的突破。”

(本章完)

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