“得开发新型材料了。”
李青松思考着，再度展开材料学实验，操纵着数十万名克隆体总计进行了上千万次试验，最终，将一种符合现有需求的材料找了出来。
这是一种基于金属氧化物，以及有机—无机混合材料的新型光刻胶，完美解决了上一代光刻胶的种种问题。
在这之后，又有新的问题浮现。
光刻过程中使用的掩膜的反射率不足，导致了光源的能量损失，无法雕刻出足够质量的晶体管。
李青松再度展开攻关，尝试着使用多层钼、硅反射镜，算是顺利解决了这一问题。
在这之后，仍旧还有一个又一个的问题出现。
光学系统相关的问题，稳定性，精度问题，热管理、散热系统，等等等等，问题多到几乎无穷无尽。
常常是一个问题解决了，原以为可以顺利推行下去，但下一刻又有成百上千个问题出现。
解决了这成百上千个问题，接下来又有上万个问题出现。
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有时候可能一个极为微小的问题，便能拖住李青松麾下数百万名芯片研究克隆体十几天的时间。但就算李青松调动巨大的脑力和物力将这个问题最终解决，却发现仍旧只是推进了小小的一步而已。
时间便在这不断涌现的众多问题，以及数百万名克隆体们的，日夜不休的尝试、思考与研究之中慢慢度过。
终于，某一天，李青松再度解决了一个问题，下意识的去看问题列表之时，他赫然发现，问题列表……空了。
空了？！
李青松心中瞬间涌来一股振奋。
这么长时间的奋斗，我终于掌握了2纳米芯片制造技术了么？
虽然此刻自己掌握的仅仅只是实验室之中的制造技术，距离大规模量产还有一段距离。
在进入量产阶段之后，必然还会有更多的问题涌现出来，需要自己一一解决。
但至少，从基本原理和工艺上来讲，我已经真真正正的掌握了这一项技术！后续的所有问题，都只会是技术上的问题，不再是原理上的问题！
振奋之下，李青松立刻开始对其中一座原本生产3纳米芯片的工厂进行升级改造，生产更为精密的设备，替换原有设备，尝试着试生产。
试生产刚开始，果然，众多问题再度一一浮现。但没有关系，李青松准备了一百万名克隆体时刻准备着。
问题出现了，解决就是。
于是这座芯片工厂便开始了飞速的优化和迭代。最终，在半年时间过去后，生产线终于稳定。
第一批2纳米制程的芯片终于生产了出来。
虽然此刻良率仅有不足10%，也即这座芯片工厂1000万枚的年产能之中，仅有不足100万枚芯片符合生产预期，但无所谓。
至少超算可以先造出来了！良率后续可以再慢慢提升。
于是，这座芯片工厂第一年全年的良品，约100万枚芯片被李青松全部拿走，全部用在了仅仅一台超算的建设之中。
与此同时，足足100座新建的2纳米工艺芯片工厂已经投入了生产。
(本章完)